AMD ADA3500DAA4BW - Athlon 64 2.2 GHz Processor Instrukcja Użytkownika Pobierz pdf (Strona 47)

tions en entr´ee qui sont la structure physique du composant ainsi sa puissance dissip´ee. Pour

d´ecrire la structure du composant, il faut sp´eciﬁer un ﬁchier de conﬁguration qui contient ses

propri´et´es physiques et g´eom´etriques [9]. Il est constitu´e de 4 types de section : mat´eriaux,

dimensions, source de chaleur, coeﬃcient de transfert thermique. La sortie de notre simula-

teur est la donn´ee temp´erature. Chaque composant de la puce est mod´elis´e comme un bloc

rectangulaire. Un bloc est d´eﬁni par sa dimension et sa position. On peut aussi attribuer `a

un bloc un mat´eriau et une valeur de puissance. Les blocs et les mat´eriaux qui composent la

puce doivent ˆetre d´eclar´es dans les ﬁchiers de conﬁguration donn´es `a ICTherm.

Figure 4.3: Instanciation d’un bloc

sous ICTherm

Figure 4.4: Maillage orthogonal de

ICTherm

Mod´elisation du syst`eme avec Comsol

Comsol est un logiciel de simulation num´erique bas´e sur la m´ethode des ´el´ements ﬁnis[3].

Il permet de simuler de nombreuses physiques et applications en ing´enierie. L’utilisateur doit

d´eﬁnir la g´eom´etrie, les propri´et´es des mat´eriaux, le maillage ainsi que les diﬀ´erents para-

m`etres thermiques et les conditions aux limites. La ﬁgure 4.5 montre le maillage t´etra´edrique

pour discr´etiser le syst`eme ´etudi´e.

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Brak uwag

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